美国东部时间7月12日，云端智能机器人运营商达阀科技向美国证券交易委员会提交IPO申请招股书，公司计划申请纽交所上市，股票代码为“CMDS”。
据招股书透露，达阀科技本次IPO拟寻求最高5亿美元的融资。联席承销商为花旗、摩根和瑞银投资银行。
达闼科技由前美国UT斯达康公司CTO、前中国移动研究院院长黄晓庆于2015年3月创立，专注于云端智能机器人技术的研究与开发，致力于实现运营商级别的大型融合智能机器学习和运营平台、安全高速网络，以及服务机器人和其他智能设备。
目前，达闼科技正为各行业客户提供专业的机器人运营服务，推出了使用云端智能的迎宾机器人，安保机器人，清洁机器人，智能零售机器人，虚拟智能机器人等服务机器人解决方案；
此外，达闼科技还基于拥有自主知识产权的、具有技术性和前瞻性的移动内联网云服务MCS架构，为企业客户提供云、网、端一体化的云端智能终端解决方案，帮助客户实现安全而智能的IT/执法/政务，云端智能服务(如AI物体检测)等工作。
达闼科技已获多家全球知名公司和VC的战略投资。企查查官网显示，达闼科技目前已完成3轮融资：
2016年5月20日，达闼科技获得软银、富士康、华登资本等四家机构的3000万美元种子轮融资；
2017年2月20日，达闼科技完成A轮融资，获得融资1亿美元，由软银集团、富士康集团、深圳乐创基金等投资；
2019年3月26日，达闼科技完成3亿美元的B轮融资，由软银愿景基金参与投资。
财务方面，2017年至2018年，达闼科技实现总收入分别为1923.7万美元、1.21亿美元；净亏损分别为4774.4万美元、1.57亿美元。2019年第一季度，达闼科技总收入为1237.9万美元；净亏损为5986万美元。
达闼科技表示，此次发行的主要目的是为所有股东创造股票公开市场，通过向其提供股权激励来留住有才能的员工，并获得额外的资金。
达闼科技发行股份所得款项用途主要为：大约40%用于研究和开发产品，服务和技术；20%用于运营基础设施投资，生态系统建设和产能扩张；20%用于销售和营销，销售渠道开发和扩大市场份额；剩余资金用于一般企业用途以及对潜在目标的投资和收购。
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